设备服务
一站式服务流程
1
需求沟通
深入了解客户工艺需求与技术指标
2
方案定制
根据需求制定个性化设备选型方案
3
设备选型
从全球优质供应商中精选匹配设备
4
整合调试
专业团队进行设备安装与工艺调试
5
交付支持
持续的技术支持与售后服务保障
设备分类展示
光刻设备
用于半导体制造中的图形转移工艺，实现纳米级精度的图案化
匀胶显影设备
完成光刻胶涂覆与显影工艺，确保图形质量与均匀性
深硅刻蚀设备
实现高深宽比的硅材料刻蚀，满足MEMS及先进封装需求
溅射设备
物理气相沉积技术，用于金属薄膜的均匀沉积
电镀设备
电化学沉积工艺，实现铜互连等金属层的精确生长
退火设备
高温热处理工艺，改善材料结晶质量与电学性能
等离子清洗设备
利用等离子体去除表面污染物，提升界面结合力
干法去胶设备
通过等离子体氧化去除光刻胶，避免湿法工艺的损伤
临时键合与解键合设备
支持晶圆减薄工艺的临时固定与释放，保障超薄晶圆处理
CMP设备
化学机械抛光，实现晶圆表面的全局平坦化
AOI设备
自动光学检测，快速识别晶圆表面缺陷与异常
TTV设备
总厚度变化测量，监控晶圆减薄后的厚度均匀性
X-ray设备
X射线检测，用于内部结构分析与缺陷定位
离子注入设备
通过离子轰击改变材料电学特性，实现掺杂工艺
激光设备
激光加工与修复，提供高精度的微纳加工能力